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TI700mW低电压音频功率放大器TPA711的特性及其应

发布时间:2020-07-21 18:21:07 阅读: 来源:隔膜阀厂家

一、简介:TPA711集成电路是TI专为内置扬声器,外接耳机,为低电压场合应用而开发的桥式(BTL)或单端(SE)音频功率放大器。在3.3V工作电压下,它可在音频范围内,BTL (8Ω负载)工作模式下,输出总谐波失真与噪声值小于0.6%,250mW的连续功率。尽管TPA711具有20kHz以上的工作特性,但其在更窄频段的应用场合,如无线通信场合,效果最佳。BTL电路在大多数应用场合,输出端可以省掉耦合电容器,这点对小型电池的供电设备特别重要。当需要驱动耳机时,TPA711不寻常的特点是可使放大器快速实现从BTL到SE模式切换。这样,省掉了使用机械开关或附属连接装置。对功率敏感的应用场合,TPA711可以在关断模式下工作,借助于专用消噪声电路消除扬声器的噪声。TPA711有8脚SOIC和MSOP两种表面安装的封装形式,它们可以减少50%的电路板面积和40%的高度。图1、图2分别表示其外形图和内部工作框图。表1表示其引脚功能。 二、工作特性和外形图1. 工作电压范围3.3V~5V;2. 额定工作电压范围2.5V~5.5V;3. 输出功率;① 700mV,当VDD=5V,BTL,RL=8Ω② 85mV,当VDD=5V,BE,RL=32Ω③ 250mV,当VDD=3.3V,BTL,RL=8Ω④ 37mV,当VDD=3.3V,SE,RL=32Ω4. 关断控制① IDD=7μA,当3.3V;② IDD=50μA,当5V;5.BTL/SE转换控制;6.热保护和短路保护;7.集成消噪声电器;8.表面安装封装;① SOIC② PowerPADTMMSOp外形如图1所示。 图1 D或DGN封装顶视图D-小外形塑封(SOIC)DGN-有导热焊盘的小外形塑封(MSOP)

本文引用地址:三、工作框图及引脚功能:图2示出的是工作框图,表1列出了引脚功能。

图2 工 作 框 图

表1 引 脚 功 能引 脚输入/输出功 能名 称引脚号旁 路2输入当用作音频放大时,这个端子应加一个0.1μF-2.2μf的电容地7输入 接地音频输入4输入音频信号输入SE/BTL转换3输入当SE/BTL为低时,TPA711工作于BTL模式,反之,SE模式关 断1输入这个端子为高时,(IDD=7μA)器件关断电 源6输入电源电压端V0+5输出SE/BTL的输出正端V0-8输出SE/BTL的输出负端

四、参数测试电路:图3、4分别表示BTL、SE模式测试电路图,用以测量电路的参数。 图3 BTL模式测试电路

图4 SE模式测试电路

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